2021年工控機未來發(fā)展趨勢

   在工業(yè)控制領(lǐng)域里常用的嵌入式工控機、工業(yè)平板電腦等設(shè)備是用來作為控制之用的，工控機有很強的綜合性，涉及到工業(yè)控制的多個領(lǐng)域，如機械加工、化學(xué)加工、熱處理、硅酸鹽工程等等。工業(yè)控制領(lǐng)域集成了多種應(yīng)用學(xué)科，比如機械、光電、化工，是典型的多學(xué)科交叉領(lǐng)域。正是由于這種交叉學(xué)科性，使得工控機有著諸多的技術(shù)進步突破點，任何一個單一技術(shù)的突破，都能夠演變?yōu)楣た貦C的技術(shù)突破。從單純的生產(chǎn)加工角度來說，工控機進入中國市場已經(jīng)有30多年的時間，各項技術(shù)已經(jīng)十分的成熟，但同時工控機也處在高速發(fā)展階段，工控機所涉及的各項技術(shù)，仍然在不斷的進步，因此工控機能夠給客戶帶來更好的體驗。資金看好工業(yè)控制領(lǐng)域。

   相比商用機，工控機具備復(fù)雜氣候環(huán)境適應(yīng)能力、振動抗沖擊機械環(huán)境適應(yīng)能力、復(fù)雜電磁環(huán)境適應(yīng)能力、應(yīng)用行業(yè)專屬功能、客制化服務(wù)、長久穩(wěn)定的供貨周期六大特點。

  未來工控機會不會被取代：目前工控機的應(yīng)用模式有：工控機+客制軟硬件、工控機+擴展卡+客制軟硬件、工業(yè)主板+（擴展卡）+客制軟硬件、工業(yè)主板+工業(yè)背板+（擴展卡）+客制軟硬件。在現(xiàn)有應(yīng)用模式下，工控機并不是沒有替代品，而是工控機交貨期和需求量不滿足經(jīng)濟性要求。交貨期由工控機廠商在工控機六大核心優(yōu)勢的技術(shù)積累決定，而需求量是決定經(jīng)濟性的決定性因素。

   未來工控機的應(yīng)用模式可能為：標準通用工控機+標準通用接口模塊+客制軟硬件、用戶自主研發(fā)包括工控機在內(nèi)的軟硬件。而是否改變主要取決于兩個因素：一是CPU廠商提供整套軟硬件開發(fā)系統(tǒng)，完全不需要工控機廠商參與。二是I/O接口高度標準化和云計算技術(shù)成熟在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用。目前的情況是，計算機的總線和I/O接口正在向串行化演變，未來的計算機系統(tǒng)各功能部件可以不在同一個機箱內(nèi)。這將是對現(xiàn)有工控機架構(gòu)體系的顛覆。

   對比X86，ARM處理器批量應(yīng)用在某一個行業(yè)時，肯定是根據(jù)應(yīng)用定制的。此類應(yīng)用模式?jīng)]能在工控機領(lǐng)域推廣的主要原因是“量”。未來，CPU廠家可以利用FPGA工藝，讓一部分功能由自己定制，減少工控機的定制需求，提升單個型號產(chǎn)品的量。目前，此技術(shù)還未大規(guī)模應(yīng)用。由此可見，短期內(nèi)工控機行業(yè)不會被取代。

   總線和I/O接口將向串行化和統(tǒng)一化發(fā)展：由于速度更高，占用空間更小，不管是商用機，還是工控機，串行總線絕大部分已經(jīng)取代了并行總線。保留并行總線標準的可能就是芯片組之間的通訊。I/O總線方面，原來的顯示接口和外存接口也實現(xiàn)了從并行轉(zhuǎn)串行。更重要的是，USBType-C接口標準將來會統(tǒng)一計算機的電源接口、鍵盤接口、鼠標接口、音頻接口、存儲接口、網(wǎng)絡(luò)接口和顯示接口，而且無極性，使用體驗更好。

   統(tǒng)一I/O接口除了大大減少I/O電纜種類外，也能大幅減少工控機與外設(shè)之間的接線，主要特點有：1、支持連接多個高性能外設(shè)。2、數(shù)據(jù)同步速度更快。3、支持多功能、單端口連接。

   前海高樂致力于嵌入式工控機、工業(yè)平板電腦、工業(yè)顯示器的銷售，提供高端控制系統(tǒng)整體解決方案和OEM/ODM客制化服務(wù)。前海高樂產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)自動化、MES系統(tǒng)集成、智能裝備、電力、智能交通、智能物流等領(lǐng)域。